Источник: tubelab.com
Этот интерметаллид олова является относительно хрупким, и при температурных перепадах в нем возникают трещины. Кроме того, он может образовывать так называемые «оловянные усы», чреватые короткими замыканиями электрических схем. В потребительской электронике, где продукты используются в относительно мягких условиях (без резких температурных скачков и контакта с агрессивными средами) и имеют сравнительно короткий срок «жизни» такой припой еще может применяться. Но для космической и военной отрасли необходимо что-то более надежное. Специалисты американской компании Lockheed Martin, которая занимается в основном именно такими технологиями, решили вообще отказаться от олова. Их припой под названием CuantumFuse изготовлен на основе чистой меди.
Температура плавления меди весьма высока — 1083,4˚C. Чтобы понизить этот показатель, ученые решили использовать наночастицы металла, заключенные в специальную вязкую пасту. Таким образом, получился припой для создания надежных межконтактных соединений, с температурой плавления 200˚C. Причем электрическая и термическая проводимость материала в 10 раз выше, чем у традиционных припоев на основе олова. Еще один важный плюс — проводники во многих электронных схемах изготовлены именно из меди, так что использование медного припоя повышает стабильность соединений. Себестоимость CuantumFuse не слишком высока — ведь медь в 4 раза дешевле олова (не говоря уже о серебре). А процесс синтеза самих наночастиц не представляет особой сложности.